ドイツハイデルベルクレーザ直写システム-グローバルベンダー

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上海安亭

ドイツハイデルベルクレーザ直写システム

ハイデルベルク社（Heidelberg Instruments：HIMT）はドイツハイデルベルク市に位置し、HIMTは1984年に設立され、主に大小型高精密ドイツハイデルベルクレーザー直写システムを生産し、マスクプレート（photo mask）だけでなく、各種基板（チップ、石英ガラス、セラミックス基

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製品の詳細

ドイツのハイデルベルクレーザー直写システム-DWL 66レーザー直写光描画システムは、ハイデルベルク社が顧客の低コスト投入を考慮し、顧客との相互関係を増やすという理念の下で設計した機台であり、価格は高くないが、高精密な光描画品質を維持し、マイクロ影技術と光学分野の研究発展において顧客から相当な満足の口コミを得た。同時に、継続的な増加に注文を取り替えることで、DWL 66システムの設計開発理念を証明し、*小さな費用で*高い付加価値を向上させた。

技術パラメータ：

加工部品寸法：150 X 150 mm

プロットヘッダ焦点距離Write Lens	2mm	4 mm	10 mm	20 mm	40 mm
*小さな線幅または間隔Minimum Feature	0.6um	1µm	2.5 µm	5 µm	10 µm
書式グリッドWrite Grid	20nm	40 nm	100 nm	200 nm	400 nm
CDきんいつどCD Uniformity	80nm	100 nm	220 nm	440 nm	880 nm
線幅均一性Line width Uniformity	100 nm	200 nm	400 nm	600 nm	1000 nm
ワイヤエッジ粗さEdge Roughness	60 nm	80 nm	120 nm	180 nm	280 nm
アライメント精度Alignment Accuracy	200 nm	250 nm	500 nm	1 µm	2 µm
位置決め精度Position Accuracy	0.4 um	0.6 µm	1 µm	1.5 µm	2 µm
リードライト時間Writing time ( 80x80 mm)	70 hour	19 hour	3 hour	0.9 hour	0.3 hour

Applications適用範囲
このレーザパターン発生システムは、レジストをコーティングした各種基板、ガラス、シリコンシート、またはその他の平面材料に使用される。
RETICLE（分割板）、ASICS（ウェハ）、MEMS（マイコン電気システム）、SENSOR（センサ）、
REFRACTIVE OR DIFFRACTIVE OPTICS(屈折及び回折光学), MOEMS(マイクロホトエレクトロニクス),
MCMS, HYBRIDS, INTEGRETED OPTICS（集積光学）, µTAS，SAW ect.

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